标签　>　bga

bga

+关注4人关注

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

文章：425个浏览：45998次帖子：181个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

bga资讯

LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器

LMI 宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器，引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI 现有的线共焦产品组合。

2024-04-18 标签：动力电池半导体加速器 144 0

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 标签：封装 BGA 锡膏 124 0

SMT贴片中BGA封装的优缺点

目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装...

2024-04-07 标签：封装 smt BGA 124 0

BGA扇孔的规则设置

过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更...

2024-03-28 标签：BGA 线宽 170 0

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断...

2024-03-15 标签：芯片封装 BGA 149 0

BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求

深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...

2024-03-03 标签：PCB 定位 BGA 413 0

三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产

根据韩媒2月26日最新消息，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段，并于3月底或4月初开始量产。今年...

2024-02-26 标签：半导体 BGA ARM架构 576 0

一文带你了解红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。 ...

2024-02-26 标签：PCB BGA 焊盘 378 0

层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用

随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键...

2024-02-23 标签：BGA PoP 锡膏 205 0

smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策

在现代电子制造领域，smt贴片是一种广泛应用的组装技术，在电子产品制造过程中很常见。BGA则是一种常见的封装类型，在smt贴片中使用较为广泛。然而，由于...

2024-01-30 标签：BGA 锡膏 smt贴片 675 0

PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？

PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将BGA焊盘打孔时需要考虑一...

2024-01-18 标签：PCB设计 BGA 582 0

BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！

在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BG...

2024-01-12 标签：半导体元器件 smt 385 0

锡膏是如何保证在沉银板焊接工艺过程中的可靠性的？

浸银是用在PCB表面处理的一种工艺，通过将焊盘浸入化银槽中进行表面镀银。采用浸银处理的PCB被称为沉银板。沉银板的生产流程大致可分为除油，水洗，微蚀，水...

2024-01-03 标签：焊接 BGA 锡膏 170 0

BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法...

2023-12-15 标签：芯片 BGA BGA封装 514 0

BGA小焊锡球与IMC生长研究(PPT)

共读好书审核编辑黄宇

2023-12-08 标签：焊锡 BGA IMC 134 0

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化

2023-11-29 标签：阻抗封装 BGA 217 0

哪些原因会导致 BGA 串扰？

2023-11-27 标签：封装 Cadence BGA 176 0

SMT贴片加工BGA是什么？

20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时...

2023-11-09 标签：smt BGA 锡膏 343 0

同样是BGA扇出，为什么别人设计出来的性能就是比你好！

俗话说得好，同样的一个BGA扇出设计，别人设计出来的性能就是比你好，你到底有没有从自己身上找找原因呢？ -------这是一篇让PCB设计工程师相互内...

2023-11-07 标签：BGA PCB 232 0

汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品...

2023-11-06 标签：芯片 BGA 电子胶水 166 0

12 3 4 5 6 7 下一页 9

相关话题

换一批

Protues

Protues

+关注

Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
静电防护

静电防护

+关注

为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生，加速静电泄漏，进行静电中和等。
Altium Designer

Altium Designer

+关注
ArduBlock

ArduBlock

+关注

ArduBlock软件是Arduino官方编程环境的第三方软件，目前必须依附于Arduino软件下运行，区别于Arduino文本式编程环境，ArduBlock是以图形化积木搭建的方式编程的，这样的方式会使编程的可视化和交互性加强，编程门槛降低，即使没有编程经验的人也可以尝试给Arduino控制器编写程序。
AD10

AD10

+关注
识别

识别

+关注
PCB封装

PCB封装

+关注

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
PCB封装库

PCB封装库

+关注
AD09

AD09

+关注
QuickPcb

QuickPcb

+关注
Protel 99 se

Protel 99 se

+关注
candence

candence

+关注
面包板

面包板

+关注

面包板是由于板子上有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。
特性阻抗

特性阻抗

+关注

特性阻抗又称特征阻抗，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性，等于各处的电压与电流的比值，用V/I表示。在射频电路中，电阻、电容、电感都会阻碍交变电流的流动，合称阻抗。电阻是吸收电磁能量的，理想电容和电感不消耗电磁能量。
Protel DXP

Protel DXP

+关注
布局布线

布局布线

+关注
库文件

库文件

+关注

库文件是计算机上的一类文件，提供给使用者一些开箱即用的变量、函数或类。库文件分为静态库和动态库，静态库和动态库的区别体现在程序的链接阶段：静态库在程序的链接阶段被复制到了程序中；动态库在链接阶段没有被复制到程序中，而是程序在运行时由系统动态加载到内存中供程序调用。使用动态库系统只需载入一次，不同的程序可以得到内存中相同的动态库的副本，因此节省了很多内存，而且使用动态库也便于模块化更新程序。
清华紫光

清华紫光

+关注
PCB天线

PCB天线

+关注
AD软件

AD软件

+关注
Genesis2000

Genesis2000

+关注
敷铜板

敷铜板

+关注
Altium_Designer

Altium_Designer

+关注

Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合
拼接

拼接

+关注
PCB制板

PCB制板

+关注
PADS9.5

PADS9.5

+关注
封装设计

封装设计

+关注
光绘文件

光绘文件

+关注
感应式

感应式

+关注
直角走线

直角走线

+关注

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

bga

bga资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(4人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题