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Xilinx FPGA BGA设计：NSMD和SMD焊盘的区别

Xilinx建议使用非阻焊定义的（NSMD）铜材BGA焊盘，以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘，而阻焊定义的（SMD）焊盘中有少...

2024-04-19 标签：FPGASMDXilinx 24 0

BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序

当发现BGA 元件有缺陷时，需要进行返工过程来移除和更换它。焊点必须小心熔化，不要干扰邻近的元件。这是通过 BGA 返修站实现的，该返修站利用目标热量和气流。

2024-04-18 标签：pcb印刷电路板成像技术 64 0

芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）...

2024-04-12 标签：集成电路晶圆BGA 137 0

BGA生产工艺设计规则

塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘

2024-04-10 标签：集成电路BGA印刷线路板 60 0

BGA焊点不良的改善方法

BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。

2024-04-01 标签：pcbPADBGA 114 0

电源完整性问题是指什么？电源完整性分析

电源的作用是为系统提供稳定的电压及电流。电源完整性问题是指电源的电压、纹波及噪声不满足系统的工作要求，通过合理的电源供电网络设计可以减小电源塌陷等电源完...

2024-02-22 标签：PCB板缓冲器BGA 981 0

探针卡设计之MLO介绍

作为芯片晶圆测试阶段的重要工具之一，探针卡在不断更新迭代。为满足更高需求的晶圆测试，针卡类型也逐渐从悬臂针卡向垂直针卡升级。

2024-01-25 标签：pcb电路板BGA 1132 0

焊点空洞产生的原因及其危害

随着电子产品的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在5G通信、汽车电子.轨道交通、光伏、军工航天等领域，大功率晶体管、射频元件、LED、IG...

2024-01-19 标签：pcbMOSFETIGBT 344 0

传统封装和先进封装的区别

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2024-01-16 标签：半导体电路板BGA 672 0

PCBA焊点气泡的危害及其产生原因分析

PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析

2024-01-05 标签：BGAPCBA 675 0

怎么处理PCB上BGA芯片的零件走线

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2023-12-28 标签：BGA高频信号PCB 188 0

PCB设计技巧：电源平面处理

电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35...

2023-12-27 标签：PCB设计BGA电源线 260 0

浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用

为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PC...

2023-12-25 标签：PCBBGAPoP 358 0

芯片有哪些常见的封装基板呢？

在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 标签：pgaBGA半导体封装 718 0