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Qorvo 产品正在为地球连接、保护和供电。我们为移动、基础设施、物联网、国防/航空航天和电源管理市场提供核心射频 (RF) 和电源技术和解决方案。
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深入对比SiC MOSFET vs Qorvo SiC FET
众多终端产品制造商纷纷选择采用SiC技术替代硅基工艺,来开发基于双极结型晶体管(BJT)、结栅场效应晶体管(JFET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(M...
我在上一篇关于MEMS压力传感器的博客中,谈到了从手表到复杂机械等众多设备中的HMI传感器如何改变了我们获取信息以及与技术交互的方式。过去,许多设备上只...
什么是功率放大器?Qorvo如何利用PAM助力未来的5G基础设施?
5G是无线通信领域有史以来最重要、最强大的技术之一。与4G相比,5G在数据传输速率、延迟和容量方面均实现了显著提升,有望成为影响业界乃至全球的真正变革性技术。
类别:IC datasheet pdf 2023-02-16 标签:wi-fiQorvo 129 0
在多方的推动下,Wi-Fi 7技术和相应的产品在最近几个月知名度大增。尤其是在网络关键接口的路由器方面,各大厂商都卯足劲,希望籍此卡住家庭网络最重要的一...
Qorvo BMS专家刘明:智能电池管理方案(BMS)的创新和发展趋势
新能源产业在全球范围内的蓬勃发展,其核心科技的不断创新不仅重塑了能源格局,更深刻地影响了多个关联领域的发展路径。这一创新浪潮也为电动工具市场催生出了全新...
报道指出,此次订单主要由苹果的功率放大器供应商威讯联合半导体(Qorvo)下达。威讯方面主要负责设计iPhone天线组件,并集成新芯片以及提供Qorvo...
Qorvo在Wi-Fi 7产品研发、市场应用及技术普及等维度的状况介绍
近日,Qorvo无线连接业务部亚洲区高级营销经理Jeff Lin接受了多家主流媒体的专访,详细介绍了Qorvo目前在Wi-Fi 7产品研发、市场应用及技...
对于汽车而言,这是一个重要的时代;科技创新的汇聚彻底改变了我们道路上车辆的面貌。在过去的15年里,一系列开创性的进步重塑了现代汽车,将它们推向了便利性、...
全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日宣布,推出四款采用E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置,其...
Qorvo发布紧凑型E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块
全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日发布了四款采用紧凑型E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置,...
Qorvo SiC 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示:“该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热...
在产品研发方面,2023年,Qorvo宣布采用具备业界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封装750V FET,这是任何其它功率半导体技术(如硅基...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
---|---|---|---|
TQL9066 | 放大器组数:-; |
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UJ3N120065K3S | JFET N 通道 1200 V 34 A 254 W 通孔 TO-247-3 |
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UF3C120080B7S | 表面贴装型 N 通道 1200 V 28.8A(Tc) 190W(Tc) D2PAK-7 |
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UJ3N065080K3S | JFET N 通道 650 V 32 A 190 W 通孔 TO-247-3 |
获取价格
|
|
UJ3C065080B3 | 表面贴装型 N 通道 650 V 25A(Tc) 115W(Tc) TO-263(D2Pak) |
获取价格
|
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