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面对台积电打出的“CoWoS封装”牌,大陆厂商是否有一战之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW,将芯片(有源硅芯片)堆叠在中介层(...
随着chatGPT横空出世,生成式AI红遍全球,带动AI芯片的需求强劲,英伟达(NVIDIA)的H100、A100全部由台积电代工,并使用台积电的CoW...
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩产行动。
此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为台积电的第二大客户,向台积...
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
据悉,其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约...
关于具体业务情况,京元电并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对...
据了解,万润作为典型的CoWoS设备供应商,拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额,客户...
纬创:员工享16-18月薪资,英伟达、AMD等知名企业批量采购
据资深研究员郭明錤所言,纬创属于英伟达2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供应商之一,其份额占据了近百分之八十五,业界预测的数据显示,到2024年...
NVIDIA H100交货周期长达10个月,台积电CoWoS月产能2025年
半导体设备制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 显卡市场的策略,掌控了所有供应链和订单详情,且在价格和订单分配上拥有绝对话语权,因此并未出现市场普遍认...
台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月
台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
来源:半导体芯科技编译 根据 IDC 的最新研究,随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长,加上对智能手机、个人电脑、...
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