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标签 > CoWoS

CoWoS

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cowos技术

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起,是未来封装的发展方向。

2024-03-06 标签:半导体封装IC封装info 214 0

简单了解几种先进封装技术

简单了解几种先进封装技术

先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”...

2024-02-26 标签:集成电路pcb封装技术 395 0

半导体先进封装技术之CoWoS

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芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍,但 I/O...

2024-02-26 标签:台积电芯片封装CoWoS 316 0

2.5D封装应力翘曲设计过程

2.5D封装应力翘曲设计过程

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对...

2023-09-07 标签:仿真器CoWoSHBM 814 1

面对台积电打出的“CoWoS封装”牌,大陆厂商是否有一战之力?

面对台积电打出的“CoWoS封装”牌,大陆厂商是否有一战之力?

CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW,将芯片(有源硅芯片)堆叠在中介层(...

2023-08-28 标签:台积电基板CoWoS 1973 0

什么是CoWoS?CoWoS的应用发展

什么是CoWoS?CoWoS的应用发展

过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程,逐渐逼近目前已知的...

2023-08-12 标签:晶体管半导体封装人工智能 703 0

深入了解台积电先进封装技术—3DFabric

深入了解台积电先进封装技术—3DFabric

进入2010年代后,线宽接近原子的尺寸,微细化的速度开始放缓;随着前沿制造技术的使用成本越来越高,设计方法正在转向多芯片模块。

2023-08-11 标签:TSMC单芯片SoC芯片 701 0

CoWoS先进封装是什么?

随着chatGPT横空出世,生成式AI红遍全球,带动AI芯片的需求强劲,英伟达(NVIDIA)的H100、A100全部由台积电代工,并使用台积电的CoW...

2023-07-31 标签:DRAM台积电cpu 2282 0

详细介绍CoWoS-S的关键制造步骤

详细介绍CoWoS-S的关键制造步骤

人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器,而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺,其产...

2023-07-28 标签:PCB板加速器人工智能 1072 0

CoWoS先进封装技术介绍 CoWoS-R技术主要特点分析

CoWoS先进封装技术介绍 CoWoS-R技术主要特点分析

CoWoS-R 技术的主要特点包括: 1)RDL interposer 由多达 6L 铜层组成,用于最小间距为 4um 间距(2um 线宽/间距)的布线...

2023-07-26 标签:集成电路摩尔定律封装技术 6546 0

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cowos资讯

台积电将砸5000亿台币建六座先进封装厂

台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩产行动。

2024-03-19 标签:台积电封装技术CoWoS 76 0

台积电考虑赴日设先进封装产能

此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为台积电的第二大客户,向台积...

2024-03-18 标签:半导体台积电CoWoS 210 0

曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

 今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。

2024-03-18 标签:台积电封装技术半导体材料 538 0

台积电考虑在日设立先进封装产能,助力日本半导体制造复苏

据悉,其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约...

2024-03-18 标签:台积电封装技术CoWoS 81 0

京元电成台积电扩产最大赢家,订单量呈现倍数式爆炸性增长

关于具体业务情况,京元电并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对...

2024-03-18 标签:晶圆代工CoWoS先进封装 246 0

台积电投资先进封装引动设备大拉货潮

据了解,万润作为典型的CoWoS设备供应商,拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额,客户...

2024-03-18 标签:光学检测晶圆制造CoWoS 297 0

纬创:员工享16-18月薪资,英伟达、AMD等知名企业批量采购

据资深研究员郭明錤所言,纬创属于英伟达2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供应商之一,其份额占据了近百分之八十五,业界预测的数据显示,到2024年...

2024-02-02 标签:CoWoS纬创AI芯片 321 0

NVIDIA H100交货周期长达10个月,台积电CoWoS月产能2025年

半导体设备制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 显卡市场的策略,掌控了所有供应链和订单详情,且在价格和订单分配上拥有绝对话语权,因此并未出现市场普遍认...

2024-01-26 标签:NVIDIAPCCoWoS 304 0

台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月

台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。

2024-01-25 标签:台积电封装CoWoS 399 0

半导体市场将在2024年复苏

来源:半导体芯科技编译 根据 IDC 的最新研究,随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长,加上对智能手机、个人电脑、...

2024-01-23 标签:半导体晶圆CoWoS 280 0

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