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标签 > CSP
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
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CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限,进入较大间距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)区域...
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。
对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4...
类别:IC datasheet pdf 2022-04-25 标签:振荡器CSPSiTime 336 0
韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(...
2024世界移动通信大会今日在西班牙巴塞罗那重磅启幕,爱立信以“无限畅想,无尽可能”为主题,照亮了整个会场。
提及CSP封装基板领域,兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米,其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月,已处于饱和状态;而广州兴科与珠海基地的产能分...
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在去年推出行业首款内置人工智能/机器学习(AI/ML)硬件加速器的BG24蓝牙SoC和MG24多协议无线So...
据介绍,芯片级基片、AD胶、TIM1 目前主要应用于倒置的芯片包,基片应用领域更多,包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解为,只要有焊接球,...
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