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3d封装

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3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。

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3d封装技术

系统级封装SiP：高效集成方案与SoC比较分析

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2024-04-17 标签：pcb SiP 系统封装 91 0

用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？

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2024-04-17 标签：CMP TSV 光刻胶 149 0

半导体先进封装Wafer技术的深度解析

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2024-03-29 标签：英特尔摩尔定律封装技术 129 0

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先进半导体封装技术的革新与演进之路

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探秘2.5D与3D封装技术：未来电子系统的新篇章！

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详细解读先进封装技术

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2024-01-23 标签：芯片半导体 3D封装 714 0

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组...

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半导体芯片封装知识：2.5D和3D封装的差异和应用

半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。

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ad中3d封装放到哪个层

在广告中，3D封装通常放置在视觉设计层。视觉设计是广告中至关重要的一个层面，通过图像、颜色和排版等视觉元素来引起目标受众的注意，并传达广告的信息。 3D...

2024-01-04 标签：电子产品 AD 3D封装 405 0

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2024-01-02 标签：集成电路 PCB板芯片封装 436 0

3D封装如何设计创建

在进行 Altium Designer 进行硬件电路设计的时候，首先得有元件库才能进行后面的电路设计，不然就是巧妇难为无米之炊，上哪整出最终的电路产...

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封装技术是如何发展的？封装互连技术对晶体管的影响

摩尔定律到底是什么，封装技术和摩尔定律到底有什么关系？1965年起初，戈登·摩尔表示集成电路上可容纳的元器件数量约18个月便会增加一倍，后在1975年将...

2023-11-03 标签：集成电路摩尔定律封装技术 181 0

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2023-10-31 标签：三极管 mems BGA 956 0

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教你如何用AD制作3D封装？

虽然很多封装都可以在网上找到，但是有些封装还是需要自己动手来画，可以直接看到成品图，跟结构校对也比较方便。

2023-10-23 标签：pcb 贴片电容 3D封装 9345 0

车规模块系列：赛米控SKiN技术介绍

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一文详解2.5D/3D封装技术

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