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3d ic技术

UltraScale可编程架构如何解决互连问题?

UltraScale可编程架构如何解决互连问题?

它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题,而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。事实上,UltraScale架构能够从布线、...

类别:FPGA/ASIC技术 2013-07-09 标签:FPGA3D IC20nm

赛灵思ASIC级UltraScale架构要素及相关说明

赛灵思ASIC级UltraScale架构要素及相关说明

ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流、高度优化的关键路径、增强型DSP子系统、3D IC芯片间带宽、海量I/O和存储器带宽、多区域类似A...

类别:FPGA/ASIC技术 2013-07-09 标签:电源管理3D ICUltraScale架构

赛灵思专家:薄化制程良率升级,2.5D硅中介层晶圆成本下降

赛灵思专家:薄化制程良率升级,2.5D硅中介层晶圆成本下降

2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚...

类别:工艺/制造 2013-04-11 标签:xilinxFPGASoC

通过应用案例告诉你:赛灵思如何做到领先一代

通过应用案例告诉你:赛灵思如何做到领先一代

在赛灵思2013年分析师会议上,赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司28nm产品方案的应用举例以及对...

类别:FPGA/ASIC技术 2013-03-12 标签:赛灵思3D IC28nm

赛灵思推出内建SmartCORE IP解决方案

赛灵思(Xilinx)因应锁定新一代更智能(Smarter)功能的网络和数据中心特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)方案出现重大效...

类别:IP核设计 2013-03-12 标签:赛灵思智能网络xilinx

硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出

硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出

电子发烧友网核心提示 :对于系统设计人员而言,提高积体电路的整合度既是好消息,也带来新问题。好消息是,在每一个硅晶片的新制程节点,晶片设计人员都能够在一...

类别:片上可编程系统 2012-10-17 标签:3D ICAlteraFPGA

封测领域风云再起 巨头布建3D IC封测产能

因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DI...

类别:半导体新闻 2012-07-30 标签:封测3D IC日月光

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3d ic资讯

中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头

中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头

中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。

类别:制造新闻 2014-02-21 标签:半导体制造3D IC国产芯片

Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列

2013年10月21日,美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc...

类别:PLD新闻 2013-10-22 标签:Xilinx台积28nm

携手TSMC 赛灵思稳猛打制程牌

携手TSMC 赛灵思稳猛打制程牌

赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电,先将28纳米制程新产品效益极大化,而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例,同时以...

类别:PLD新闻 2013-10-22 标签:赛灵思台积电SoC

TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程...

类别:工艺/制造 2013-09-26 标签:TSMCCadence3D IC

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

 IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术...

类别:制造新闻 2013-09-05 标签:封装技术3D IC

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格...

类别:工艺/制造 2013-09-03 标签:奥地利微电子3D IC

半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程

半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程

2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯...

类别:工艺/制造 2013-08-27 标签:摩尔定律3D IC台积电

7月23日快讯:3D IC指日可待/备战4G

7月23日快讯:3D IC指日可待/备战4G

2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%,成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加,3D IC 可以改善记忆体产品的性能...

类别:MEMS/传感技术 2013-07-23 标签:4G智能手机英特尔

3D IC最快2014年可望正式量产

2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。

类别:工艺/制造 2013-07-23 标签:晶片堆叠2.5D立体堆叠晶片

移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

 由于技术上仍存在挑战,使得3D IC一直都成为半导体业界想发展,却迟迟到不了的禁区。尽管如此,国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为,系统化的半导体技术...

类别:制造新闻 2013-07-22 标签:台积电半导体3D IC

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