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骁龙845

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骁龙845是高通骁龙处理器，高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于台积电的7nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在今年年底或明年年初正式发布并在明年第一季度商用。

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　　骁龙845具体配置（为最终确认）

　　消息来源是某大V，其在微博爆料，高通将在2017年12月4-8日于美国夏威夷毛伊岛召开第二届骁龙技术峰会，应该会正式发布骁龙845。

　　关于骁龙845的技术规格，网上也有一些相关的传闻，并且看上去十分靠谱。据悉，骁龙845的处理器部分由4个A75和4个A53内核组成，性能相比骁龙835预计将有25%的提升。另外，其工艺早期将采用三星10纳米LPE制程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技术，理论上可以提高性能并降低功耗。

　　骁龙845的一个特殊之处是它的调制解调器，极有可能支持准5G，参数表中也显示，它可以支持最高1.2Gbps的下行速度，当然这需要网络支持。

　　据悉，搭载骁龙845的终端设备最快会在2018年第一季度上市，极有可能是三星S9/S9+，其整体表现值得期待。

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