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标签 > 莱迪思
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件
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FPGA本身灵活性很高,可以随着时间的推移进行编程和重新编程,不断符合新的安全标准,无需从主体设备中拆除更换。这种灵活性也意味着FPGA具有较长的使用寿...
随着Avant平台的推出,莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
如今的企业面临着诸多挑战:快速变化的技术环境、对互连和智能似乎无止尽的需求以及网络边缘数据的爆发式增长。系统设计人员和开发人员比以往任何时候都更需要高效...
DC-SCM是OCP硬件管理项目的一个子项目。DC-SCM实施模块化服务器管理,包含了已存储在典型处理器主板上的所有的固件状态。DC-SCM通常将三个关...
使用莱迪思Automate解决方案集合实现具有预测性维护功能的电机控制
为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
莱迪思推出的O-RAN堆栈,致力于快速推进具有强大安全性与适应性的O-RAN系统及应用落地。作为开放、灵活的5G网络架构,O-RAN已被视为5G网络关键...
莱迪思与英伟达达成合作,旨在优化传感器与网络边缘AI计算应用
该开源参考板采用了莱迪思低功耗、低延迟FPGA和英伟达Orin平台的集成解决方案,以满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉等高性能边缘AI应用程序对连接各种传...
闪存资源超竞品百倍、支持运行安全!看莱迪思FPGA新品如何引领FPGA行业
为了应对日益复杂的系统管理设计,莱迪思在今年4月份推出先进的系统控制FPGA——Lattice MachXO5T-NX™系列。凭借优益的性能,该产品在电...
莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、...
莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功...
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