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  莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件

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莱迪思半导体的iCE40 Ultra  可穿戴设备

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莱迪思半导体的iCE40 Ultra是一款紧凑型腕表外形的低功耗平台,支持多种可穿戴应用,并具有一系列硬件功能该平台适用于几乎所有消费类可穿戴设备。

2019-08-02 标签:莱迪思PCB打样华强PCB 336 0

莱迪思全新CrossLink参考设计连接更多工业机器视觉图像传感器

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莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。

2019-07-21 标签:fpga图像传感器莱迪思 360 0

莱迪思推最佳FPGA逻辑设计软件 适用低功耗、低成本、空间受限的系统

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莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件...

2019-05-27 标签:FPGA莱迪思 231 0

莱迪思回应物联网太广了 开一个芯片费用很高

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“如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍...

2019-05-25 标签:fpga物联网莱迪思 2324 0

MachXO3D FPGA从硬件角度重新定义安全 莱迪思用FPGA诠释AIoT

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“FPGA的应用设计是从FPGA本身的灵活性出发的,只是刚好AI能够在乘法器和加法器上跑运算。因此FPGA的SoC和ASIC属于健康竞争的关系,更多时候...

2019-05-23 标签:FPGA莱迪思 426 0

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升,助力网络边缘低功耗、智能IoT设备

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莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。

2019-05-21 标签:神经网络莱迪思人工智能 312 0

莱迪思宣布进入网络边缘计算市场的AI领域 发挥FPGA的作用

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根据市场调研机构Semico Research提供的数据显示,未来五年内,使用人工智能的网络边缘设备数量将以110%的复合年增长率呈爆发式增长。无疑给设...

2018-11-23 标签:FPGA莱迪思AI 448 0

莱迪思推出iCE40Ultra FPGA产品系列 超低功耗助研发者打造杀手级功能

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随着移动设备的普及化、多样化,消费者对其功能要求也越来越挑剔,而设备中主控芯片无法完成的新功能,需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中,FPGA迎合...

2018-10-31 标签:FPGA莱迪思 663 0

FPGA厂商的易主或战略的改变,势必会影响FPGA本身的命运

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如果说“变”是历史的主调,那对于FPGA业者来说,变化显然来得太快了。 Intel(英特尔)以167亿美元现金收购Altera成为旗下PSG事业部,成其...

2018-10-24 标签:FPGA莱迪思 365 0

莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术特性,推动消费电子和工业IoT应用的上市

莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术特性,推动消费电子和工业IoT应用的上市

灵活的毫瓦FPGA解决方案实现高精度CNN;全新人员侦测和手势检测参考设计,性能与功耗平衡更优。

2018-10-16 标签:fpga物联网莱迪思 3508 0

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