硅晶圆

FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪？

本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。

2024-03-17 标签：mems晶体管硅晶圆 324 0

芯片制造时长揭秘：从原料到成品的完整周期

整个芯片制造的流程可以分为三大步骤：芯片设计、芯片制造、封装测试

2024-03-07 标签：芯片晶圆芯片设计 265 0

如何确定芯片的方向 最简单的芯片原理

　最简单的芯片原理可以使用逻辑门芯片来说明。逻辑门芯片是由几个晶体管组成的电路，用于执行基本的逻辑运算。 　　最简单的逻辑门芯片包括与门（AND ...

2024-01-25 标签：芯片逻辑门硅晶圆 5122 0

硅的电阻率和方阻测定和使用问题解析

在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅和金属均与电学性能密不可分。

2024-01-13 标签：多晶硅硅晶圆MEMS器件 1672 0

硅晶圆上直接生长石墨烯实现高灵敏生化传感平台

具有优异电学特性的石墨烯、二硫化钼等二维材料因其所有原子裸露在外，对外界环境的变化极为敏感，利用这些特性，目前已成功开发石墨烯霍尔传感器并应用于航空航天...

2024-01-03 标签：传感器半导体硅晶圆 255 0

半导体湿法清洗工艺

随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径...

2023-12-06 标签：半导体晶圆硅晶圆 701 0

硅片有哪几种晶向？有几种定位边？定位边是如何定位的？

硅片是大多数芯片的载体。但是一块硅片中却隐藏了很多不为人知的细节，比如：硅片有哪几种晶向？有几种定位边？定位边是如何定位的？定位边与定位槽有什么区别？等...

2023-10-29 标签：半导体硅晶圆 4629 0

模拟IC入门：MOS器件物理基础知识

扩散运动：由热运动引起的随机运动，一般由高浓度向低浓度转移，直到均匀分布。

2023-10-02 标签：MOS管硅晶圆NPN晶体管 392 0

晶圆划片机的技术指标有哪些？晶圆划片机选择因素有哪些？

晶圆划片机是一种用于将半导体晶圆切割成小尺寸芯片的设备。它在半导体制造过程中起着关键的作用。

2023-08-21 标签：硅晶圆划片机碳化硅 872 0

什么是硅片或者晶圆？一文了解半导体硅晶圆

硅片，英文名字为Wafer，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。

2023-07-18 标签：电容器晶体管硅晶圆 4064 0

半导体级(电子级)硅的工艺流程图

　硅是地壳中第二丰富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸盐（含Si-O）岩石和沙子中。半导体器件制造中使用的元素硅是由高纯度石英和石英岩砂生产的，这...

2023-06-30 标签：硅晶圆硅片半导体器件 826 0

浅析TSV硅转接基板的可靠性评价方法

硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅转接基板技术作为先进封装的一种工艺方式，是实现千级IO芯片高密度组装的有效途径，近年来在系统集成领域得...

2023-06-16 标签：处理器存储器硅晶圆 377 0

什么是硅片或者晶圆？硅晶圆的工作原理

太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。经常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法等制造工艺可将太阳能电池效率提高近...

2023-06-12 标签：太阳能电池晶圆硅晶圆 2822 0

基于晶圆键合的高效单晶圆清洗

就微粒污染而言，不同的微电子工艺需要非常干净的表面。其中，直接晶片粘接在颗粒清洁度方面有非常积极的要求。直接晶圆键合是将两种材料结合在一起，只需将它们光...

2023-05-09 标签：半导体晶圆硅晶圆 873 0

离子注入技术的优点和应用

离子注入过程提供了比扩散过程更好的掺杂工艺控制（见下表）。例如，掺杂物浓度和结深在扩散过程中无法独立控制，因为浓度和结深都与扩散的温度和时间有关。离子注...

2023-05-08 标签：半导体工艺硅晶圆 1692 0