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电镀

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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

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电镀资讯

M9航空接头6芯高速电镀处理

德索工程师说道在进行高速电镀处理前，需要对M9航空接头6芯进行预处理。这包括清洗、除油、除锈等步骤，以确保接头表面干净、无杂质。预处理的目的是为后续的电...

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pcb电镀挂具的7个关键作用

PCB电镀挂具是在PCB电路板制造过程中用于悬挂板材的设备或工具。今天捷多邦小编就跟大家一起了解PCB电镀挂具 PCB电镀挂具由耐腐蚀材料制成，以确保在...

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新阳硅密获超亿元B轮融资，专注半导体湿制程设备制造

该公司由新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司在2016年4月合并组建而成，拥有先进的研发中心实验平台以及制造基地，具备全面的研...

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PCB电镀填平是一种用于pcb电路板制造中的工艺。今天捷多邦小编就与大家聊聊关于pcb电镀填平工艺的相关内容~ 在PCB生产过程中，填平通常用于填补PC...

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盛美上海起诉前研发人员蒋某某及江苏芯梦设备侵权

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在连接器电镀加工中镀金含量是多少？

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面向先进封装的电镀技术新进展

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3D打印服务及电镀加工后处理服务

自从3D打印在各行各业当中普及之后，打印件的使用越来越频繁，伴随也有一些的弊端比较难以解决，比如传统FDM产品层纹较重，光固化树脂材料耐温较低，见光易老...

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一文看懂晶圆级封装

共读好书在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolith...

2024-03-05 标签：晶圆电镀晶圆级封装 170 0

电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？

2024-02-27 标签：电镀塞孔 PCB 129 0

天承科技发布2023年业绩报告：营收3.39亿元，净利润同比增长8.54%

面对挑战，天承科技强调将继续发挥国产替代优势拓展新客户群体，优化产品配方以实现降成本提效益，主营产品结构也在逐步调整。

2024-02-23 标签：数据电镀 150 0

电镀废水处理设备数据采集系统

随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，对电镀废水的环保处理要求越来越高，厂商所投入的运维成本和精力消耗也越来越大，影响企业的良性运行。如何实现成本...

2024-01-29 标签：传感器 plc 物联网 84 0

电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响

共读好书高晓义陈益钢（上海大学材料科学与工程学院上海飞凯材料科技股份有限公司）摘要：在先进封装的铜种子层湿法蚀刻工艺中，电镀铜镀层的蚀刻存在...

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半导体资料丨湿法刻蚀锗，过氧化氢点解刻蚀，Cu电镀

用湿法腐蚀法从块状锗衬底上制备亚10 um厚的锗薄膜低检测密度的锗薄膜对于研究缺陷密度对基于锗的光学器件（光学探测器、LED和激光器）性能极限的影响至...

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4000m²的电镀车间保障连接器厂商的电镀需求

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电子封装高散热铜/金刚石热沉材料电镀技术研究

摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半...

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鑫巨半导体获近亿元A轮融资，用于先进封装IC载板生产装备产业化

鑫巨半导体将于2020年6月成立，致力于研究和开发的制造ic再板和具备先进制造过程包装所需奶设备的尖端技术企业，具备制造过程大小的设备制造能力和工艺技术...

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盛美上海：Track设备预计年底与***对接将打破当前市场一家独大局面

从各产品线来看，盛美上海pecvd设备组正积极与客户合作，目前在软件和硬件的改善方面都取得了相当大的进展。该公司在pecvd装置上追求差别化的技术路线，...

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