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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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电镀整流器是电镀工艺中不可或缺的一种设备,主要用于转换交流电为直流电,以供给电镀过程中的电解槽和电极。它的作用是保持电流的方向一致,提供稳定的直流电源,...
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板,严重会产...
对于电镀填孔,一般都倾向于在传统铜缸的配置基础,增加射流设计。不过,究竟是底部喷流还是侧面射流,在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局;每小时的射流量为多少;...
东莞弘裕电镀TWS耳机电极pogopin触点电镀加工电镀铜锡锌合金
世界上每100万人就有一个因为金属而导致过敏,最常见的致敏金属是镍。电子设备表面都有电镀,最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用,与人体接触,就会导致人...
顾名思义,PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途,此外,在电磁功能方面,PCB安装孔还可用于降低电磁干扰(EMI)。对EMI...
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分为“原始底片”...
很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显...
从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。...
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工...
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构...
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工...
这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 讨论连接器电镀相关问题的系列第三部分,主题为“打底电镀、基体...
湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解,当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低,电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧,阴极析氢)。如果电流...
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