完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 焊盘
文章:431个 视频:51个 浏览:37674次 帖子:336个
Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别
Xilinx建议使用非阻焊定义的(NSMD)铜材BGA焊盘,以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘,而阻焊定义的(SMD)焊盘中有少...
如何解决BOM与焊盘不匹配的问题? ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时,确保BOM和焊盘设计同步更新,避免信息不一致。
拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线,使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式,这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动,减少锡液流向相邻焊盘的可能性。
设图省事,以Prol软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而,或者会...
画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Desig...
当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏...
SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷,而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外,还有可能与 焊盘 的设计有关,比如间距、大小、形...
BGA焊盘设计有什么要求?PCB设计BGA焊盘设计的基本要求
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...
什么是喷锡板?表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢? 喷锡板是一种用于电路板上的表面处理技术,它可以在电路板的金属焊盘上形成一个锡层,以便与其他元器件...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |