0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标签 > 晶圆

晶圆

+关注 0人关注

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

文章: 4410
视频: 47
浏览: 126377
帖子: 107

晶圆简介

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。

  基本原料

  硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

晶圆百科

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。

  基本原料

  硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

查看详情

晶圆知识

展开查看更多

晶圆技术

苹果新款iPhone 17系列将沿用3纳米制程技术

随着智能手机技术的快速发展,消费者对于手机的性能要求也日益提高。近日,关于苹果即将推出的iPhone 17系列芯片组的消息引起了广泛关注。

2024-04-17 标签:台积电iPhone晶圆 246 0

为什么要进行芯片测试?芯片测试在什么环节进行?

为什么要进行芯片测试?芯片测试在什么环节进行?

WAT需要标注出测试未通过的裸片(die),只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片(chip),不合格品检出。WAT和FT很多项...

2024-04-17 标签:芯片晶圆芯片测试 39 0

为什么需要封装设计?封装设计做什么?

为什么需要封装设计?封装设计做什么?

做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。

2024-04-16 标签:集成电路PCB板晶圆 222 0

IC Packaging芯片封装模拟方案介绍

IC Packaging芯片封装模拟方案介绍

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 标签:晶圆芯片封装 80 0

集成编码器的真正单晶圆全新一代OOK发射SOC芯片—XL117PS介绍

集成编码器的真正单晶圆全新一代OOK发射SOC芯片—XL117PS介绍

XL117PS 是集成编码器的真正单晶圆全新一代 OOK 发射 SOC 芯片,可完全兼容 1527编码产品,支持常用的315Mhz/433.92Mhz 频率

2024-04-15 标签:电动车编码器晶圆 106 0

晶圆热处理目的及主要制程

晶圆热处理目的及主要制程

半导体制造过程的热处理,指的是将矽晶圆放置在充满氮气(N2)或氢气(Ar2)等惰性气体环境中施予热能的处理。

2024-04-15 标签:晶圆热处理半导体制造 76 0

芯片封装的主要生产过程

芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括:晶圆切割,将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶,(Die-Attach)将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线,(WireBond)...

2024-04-12 标签:集成电路晶圆BGA 124 0

一文解锁TSV制程工艺及技术

一文解锁TSV制程工艺及技术

TSV(Through-Silicon Via)是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料,实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间...

2024-04-11 标签:集成电路晶圆图像传感器 286 0

为什么45纳米至130纳米的工艺节点如此重要呢?

为什么45纳米至130纳米的工艺节点如此重要呢?

如今,一颗芯片可以集成数十亿个晶体管,晶体管排列越紧密,所需的工艺节点就越小,某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。

2024-04-11 标签:晶圆晶体管嵌入式设备 98 0

晶圆表面特性和质量测量的几个重要特性

晶圆表面特性和质量测量的几个重要特性

用于定义晶圆表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述晶圆表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述晶圆的各种表面。

2024-04-10 标签:电容传感器晶圆半导体器件 105 0

查看更多>>

晶圆资讯

智原科技宣布加入Arm®(安谋)车用生态系的合作伙伴

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入Arm®(安谋)车...

2024-04-18 标签:晶圆ARM处理器ASIC芯片 10 0

台积电Q1营收5926.4亿元新台币 同比增长16.5%

台积电表示,3纳米制程的出货量占据了公司当季晶圆销售总额的9%,而5纳米制程的出货量则占到了全季晶圆销售总额的37%;7纳米制程的出货量则占到了全季晶圆...

2024-04-18 标签:台积电晶圆3纳米 66 0

台积电一季度净利润同比增8.9%,5纳米工艺占晶圆总收入37%

台积电一季度净利润同比增8.9%,5纳米工艺占晶圆总收入37%

台积电发布的报告显示,其第一季度合并收入达到5926.4亿新台币,较去年同期增长16.5%,但环比有所下滑,降幅为5.3%;净利润则达到了2254.9亿...

2024-04-18 标签:台积电晶圆3纳米 39 0

H64系列大负载压电六轴运动平台用于晶圆调平

H64系列大负载压电六轴运动平台用于晶圆调平

晶圆是半导体芯片制造的基本材料之一,它是一种圆形硅片,可以在上面制造各种芯片电路,例如微处理器、存储芯片、传感器等。在芯片的制备过程中,晶圆调平在晶圆检...

2024-04-18 标签:晶圆半导体芯片 73 0

中科蓝讯惊喜亮相2024香港环球资源消费电子展

4月11日,中国香港环球资源消费电子展在亚洲国际展览馆正式开幕。这是一个集创新、多样性和国际性于一体的重要展会,为全球买家提供了一个优质的采购平台,

2024-04-18 标签:晶圆SoC芯片AIoT芯片 87 0

据一些欧洲市场研究显示,半导体产能上升的同时要注意人才缺口

来源:EE Times 芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。 半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求低时期。据德勤(Deloitte)称,...

2024-04-17 标签:半导体晶圆 133 0

自主可控关键生产环节和产能的模拟芯片厂商,从IDM模式的全链条控制到Fabless和Foundry模式的兴起

自主可控关键生产环节和产能的模拟芯片厂商,从IDM模式的全链条控制到Fabless和Foundry模式的兴起

半导体产业作为全球科技发展的核心驱动力,其经营模式的演变直接关系到技术创新和产业升级的步伐。自20世纪80年代以来,半导体行业的经营模式经历了显著的演变...

2024-04-17 标签:芯片半导体晶圆 52 0

三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴,以扩大得克萨斯州的芯片生产。

2024-04-17 标签:半导体三星电子晶圆 226 0

美国扩大芯片生产,宣布将为三星电子提供64亿美元补贴

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,预计拜登政府会在年底前使用完毕390亿美元的《芯片法案》资助。雷蒙多指出,大部分补贴已经发放,剩下的大约160亿美元也将在...

2024-04-17 标签:晶圆供应商存储芯片 62 0

在前照式SPAD像素上实现的两代基于超构表面的平面微透镜设计

在前照式SPAD像素上实现的两代基于超构表面的平面微透镜设计

平面微透镜非常适合于单光子雪崩二极管(SPAD)像素,SPAD像素通常在单波长光照明下工作(飞行时间测距或荧光寿命应用),与最先进的CMOS像素相比,S...

2024-04-17 标签:CMOS晶圆雪崩二极管 178 0

查看更多>>

晶圆数据手册

相关标签

相关话题

换一批
  • 贸泽电子
    贸泽电子
    +关注
    贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商,分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术,为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
  • 寒武纪
    寒武纪
    +关注
    寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
  • 半导体芯片
    半导体芯片
    +关注
    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
  • EnOcean
    EnOcean
    +关注
    德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
  • Heilind
    Heilind
    +关注
    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
  • 黄仁勋
    黄仁勋
    +关注
    揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
  • 赫联电子
    赫联电子
    +关注
    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,特别专注于互联和机电产品。
  • 盛思锐
    盛思锐
    +关注
  • 魏少军
    魏少军
    +关注
  • 柔性显示
    柔性显示
    +关注
    柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。
  • RISC-V
    RISC-V
    +关注
    RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA),重点在于它是开源的,这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
  • 5G芯片
    5G芯片
    +关注
  • 梁孟松
    梁孟松
    +关注
    梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年,在四十岁那年加入台积电,后来到三星,现在为中芯国际执行长。
  • 紫光展锐
    紫光展锐
    +关注
    紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。
  • 华为p10
    华为p10
    +关注
    北京时间2017年2月26日,华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017(MWC)上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
  • 长江存储
    长江存储
    +关注
  • 安路科技
    安路科技
    +关注
    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SOC)、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
  • MACOM
    MACOM
    +关注
    MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔,马萨诸塞州。
  • Uber
    Uber
    +关注
  • 骁龙835
    骁龙835
    +关注
    骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
  • 7nm
    7nm
    +关注
  • 华为Mate9
    华为Mate9
    +关注
      华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器,操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 长电科技
    长电科技
    +关注
    长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
  • Haswell
    Haswell
    +关注
    Haswell是英特尔第四代CPU架构,Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用,而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器,而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外,Haswell将会使用LGA1150插座,无法和LGA1155替换。制程方面,Haswell继续使用IVB的22nm制程。
  • iBeacon
    iBeacon
    +关注
    iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS(iOS7)上配备的新功能。其工作方式是,配备有 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
  • 比特大陆
    比特大陆
    +关注
    公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出,以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内保持领先地位。产品行销全球一百多个国家和地区,深受用户喜爱。
  • iPhone6S
    iPhone6S
    +关注
    北京时间2015年9月10日,美国苹果公司发布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 华天科技
    华天科技
    +关注
    华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
  • 东软
    东软
    +关注
    东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商,是上市企业,股票代码600718。公司成立于1991年,前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
  • OLED电视
    OLED电视
    +关注
    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全称“有机发光二极管”,是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视,已经不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信号直接由OLED二极管显示,几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

关注此标签的用户(51人)

jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 爱笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 郑茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214 jf_79562003

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题