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标签 > 摩尔定律

摩尔定律

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摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

文章:609 浏览:78517 帖子:24

摩尔定律技术

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在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。

2024-04-02 标签:FPGA摩尔定律数据传输 488 0

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随着晶体管尺寸的逐步缩小,其特征尺寸也在不断缩小,当特征尺寸到了22nm,平面晶体管由于其栅极对于沟道的控制能力较弱而出现短沟道效应,逐渐被一种新型的晶...

2024-04-02 标签:摩尔定律晶体管场效应晶体管 68 0

半导体先进封装Wafer技术的深度解析

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摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为;集成电路上可容纳的品体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将...

2024-03-29 标签:英特尔摩尔定律封装技术 128 0

电源解决方案跟摩尔定律有何关系?它如何跟上摩尔定律的步伐?

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根据电源解决方案或与功耗、能源效率或整体能源或碳足迹相关的分析来对任何系统(或系统集合)进行分析时,将源与负载分开出来能帮助整个过程。

2024-03-28 标签:摩尔定律晶体管碳化硅 421 0

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随着芯片特征尺寸的不断减小,传统的平面MOSFET由于短沟道效应的限制,难以继续按摩尔定律缩小尺寸。

2024-03-26 标签:MOSFET摩尔定律晶体管 441 0

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大型芯片制造商至少在最后几个工艺节点上受到光罩区域尺寸的限制,这极大地限制了平面 SoC 上可填充的功能数量。

2024-03-20 标签:芯片摩尔定律人工智能 167 0

Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

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摩尔定律在设计、制造、封装3个维度上推动着集成电路行业发展。

2024-03-15 标签:集成电路摩尔定律晶体管 760 0

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

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在当前高速设计中,主流的还是PAM4的设计,包括当前的56G,112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高...

2024-03-11 标签:amd摩尔定律芯片设计 156 0

天津大学与佐治亚理工学院共创石墨烯芯片新时代

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根据摩尔定律,芯片中的晶体管数量大约每2年就会增加一倍。这一观察结果最初由戈登·摩尔在 1965 年描述,但后来摩尔本人预测,这个比率最终会放慢速度,不...

2024-02-21 标签:芯片摩尔定律晶体管 144 0

功能密度定律是否能替代摩尔定律?摩尔定律和功能密度定律比较

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众所周知,随着IC工艺的特征尺寸向5nm、3nm迈进,摩尔定律已经要走到尽头了,那么,有什么定律能接替摩尔定律呢?

2024-02-21 标签:摩尔定律IC工艺 209 0

高数值孔径EUV光刻:引领下一代芯片制造的革命性技术

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摩尔定律是指在给定面积的硅片上,晶体管的数量大约每两年翻一番,这种增益推动了计算技术的发展。在过去半个世纪里,我们将该定律视为一种类似进化或衰老的不可避...

2024-01-24 标签:摩尔定律晶体管芯片制造 213 0

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2024-01-22 标签:处理器cpu摩尔定律 1177 0

集成电路制造的起源和发展

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在3D实现方面,存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺,所有公司都放弃了小型化,转而转向存储单元的三...

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