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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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import common from '@ohos.app.ability.common'; import router from...
2024-03-28 标签:封装OpenHarmony鸿蒙OS 108 0
全球知名半导体企业美光科技近日宣布,其位于西安的封装和测试新厂房已正式开工建设。这一重大举措不仅标志着美光在中国业务的进一步拓展,更彰显出公司对中国运营...
该研究团队称,将蓝光 LED 封装于含有亚烷基带( alkylene straps)的材料中,不仅可以大幅降低烧屏风险,且在制造过程中具有提升效率的优势。
4毛5起的国产32位单片机 PY32F002A系列,多种封装可以选择
PY32F002A系列单片机可以说是现在市面上非常火的一款32位单片机了,超低的价格,不错的性能,让很多开发者都选择了它。主频最大24M,有着20Kby...
德州仪器近日宣布推出MSPM0C110x系列MCU,这款超小型产品不仅具备高性能,而且价格亲民,千颗售价仅1元。它的应用领域广泛,适用于工业、汽车、电器...
来源:世界先进制造技术论坛 ,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 据韩媒消息,韩国最大的半导体巨头之一 SK海力士正在重组中国区业务,计划关闭其在上海的子...
奥芯明亮相SEMICON China,赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”
2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥...
集邦咨询:明年HBM TSV产能预计250K/m,占DRAM总产能14%
集邦咨询的报告进一步强调,HBM和DDR5之间的区别主要在于Die Size上。在同等制程及容量(如24GB)下,HBM Die尺寸大于DDR5的基础版...
3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP ...
泽丰半导体科技亮相SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会
来自上海的泽丰半导体科技有限公司,其名称中的英文缩写即ZENFOCUS,将以高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装业务为重点,参加此次双展活动。这充分体现...
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