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标签 > 失效分析
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。本章就机械失效分析,失效分析实验室
失效分析流程,涂层失效分析,轴承失效分析。
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BGA(Ball Grid Array)是一种高密度的表面贴装封装技术,它将芯片的引脚用焊球代替,并以网格状排列在芯片的底部,通过回流焊与印刷电路板(P...
技术干货 | 失效分析:制样技术介绍(一):离子研磨(CP)
电子元器件失效分析经常用到的检查分析方法简单可以归类为无损分析、有损分析。本文重点介绍切片制样技术常用到的先进辅助设备:离子研磨(CP)。
器件一旦坏了,千万不要敬而远之,而应该如获至宝。开车的人都知道,哪里最能练出驾驶水平?高速公路不行,只有闹市和不良路况才能提高水平。社会的发展就是一个发...
2021-06-26 标签:失效分析 1246 0
“鲲龙”AG600全状态新构型灭火机首飞成功 广电计量护航蓝天逐梦
在航空产品质量管控领域,广电计量具有多年的技术积累,构建了涵盖计量校准、环境与可靠性试验、电磁兼容检测、芯片检测、软件测评及软件工程化管理、材料分析等的...
芯片对于电子设备来说非常的重要,进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下,生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口...
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