标签 > 多层板
文章:109个 浏览:27705次
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
展会合作 展会 展览会 展会信息 sh2010 NEPCON 华南电子展 展会 技术文章 - 嵌入式处理 PCB PCB设计 义博会 机械工业 电子 中国电子信息博览会 平板电脑 TPDW2013 通信 物联网 电子工程师 电子 工程师 技术人生