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标签 > 可制造性设计分析

可制造性设计分析

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可制造性设计分析技术

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印制电路板的元件布局和安装设计

印制电路板(PrintedCircuitBoard)的设计中除了硬件工程师做的原理图设计、pcb工程师做的布局、分层及布线设计外,结构工程师不仅要在设计...

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PCB焊盘设计标准是什么

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PADS导入AD设计的PCB后常见错误分析

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Palladium Z1平台为燧原科技的设计团队提供了更高的生产力,助其满足快速发展AI/ML市场越来越高的上市需求。

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如何才能熟悉的使用PADS进行PCB设计呢?

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2020-08-13 标签:PCB设计PADS可制造性设计 2529 0

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通信系统的射频前端一般都需要阻抗匹配来确保系统有效的接收和发射,在工业物联网的无线通信系统中,国家对发射功率的大小有严格要求,如不高于+20dBm;若不...

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新的工业应用智能感知方案

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中国(上海)机...

2020-07-03 标签:传感器图像传感器智能感知 866 0

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2020-07-03 标签:pcb电路板PCB打样 1201 0

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