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半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
纳米技术有很多种，基本上可以分成两类，一类是由下而上的方式或称为自组装的方式，另一类是由上而下所谓的微缩方式。前者以各种材料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。以前我们都称 IC 技术是「微电子」技术，那是因为晶体管的大小是在微米（10-6米）等级。但是半导体技术发展得非常快，每隔两年就会进步一个世代，尺寸会缩小成原来的一半，这就是有名的摩尔定律（Moore’s Law）。
大约在 15 年前，半导体开始进入次微米，即小于微米的时代，尔后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了 2001 年，晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米，也就是小于 100 纳米。因此是纳米电子时代，未来的 IC 大部分会由纳米技术做成。但是为了达到纳米的要求，半导体制程的改变须从基本步骤做起。每进步一个世代，制程步骤的要求都会变得更严格、更复杂。
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
纳米技术
纳米技术有很多种，基本上可以分成两类，一类是由下而上的方式或称为自组装的方式，另一类是由上而下所谓的微缩方式。前者以各种材料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。以前我们都称 IC 技术是「微电子」技术，那是因为晶体管的大小是在微米（10-6米）等级。但是半导体技术发展得非常快，每隔两年就会进步一个世代，尺寸会缩小成原来的一半，这就是有名的摩尔定律（Moore’s Law）。
大约在 15 年前，半导体开始进入次微米，即小于微米的时代，尔后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了 2001 年，晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米，也就是小于 100 纳米。因此是纳米电子时代，未来的 IC 大部分会由纳米技术做成。但是为了达到纳米的要求，半导体制程的改变须从基本步骤做起。每进步一个世代，制程步骤的要求都会变得更严格、更复杂。
贡献
随着光刻工艺的发展，如今的芯片变得越来越小，硅晶片上也出现了极为精细的结构。原子力显微镜（AFM）可实现原子级的高分辨率表面测量，为半导体制造领域带来了全新的检测方法。压电陶瓷驱动器凭借出众的性能及可靠性为这些技术进步做出了贡献。
小米氮化镓充电器是一种新型充电器，它与传统的普通充电器在多个方面有所不同。在这篇文章中将详细讨论小米氮化镓充电器与普通充电器之间的区别。 首先，小米氮化...
氮化镓技术（GaN技术）是一种基于氮化镓材料的半导体技术，被广泛应用于电子设备、光电子器件、能源、通信和国防等领域。本文将详细介绍氮化镓技术的用途和应用...
总体而言，该行业重视研发，以确保电动工具用户 – 无论是在建筑工地上还是私人住宅中 – 都能获得安全、符合人体工程学的节能产品。电动工具如果使用不正确可...
随着科技的快速发展，半导体技术已经渗透到我们生活的方方面面，从手机、电脑到各种高精尖的工业设备中。而在这些技术背后，金作为一种贵金属，以其独特的物理和化...
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用...
半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间，导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。
近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业...
IRDS路线图光刻委员会主席、厦门大学嘉庚创新实验室产业运营平台科技总监，厦门大学半导体科学与技术学院客座教授Mark Neisser对光刻技术与半导体...
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K)，兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗...
随着半导体技术日益精密化，半导体测试业已逐渐成为驱动技术创新的重要力量。爱德万测试在新的管理团队领导下，有望挖掘优质商机，拓展新型业务模式，克服当前挑战...
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意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式相变存储器
据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指...
苏姿丰荣获2024年imec终身创新奖，推动高性能自适应计算创新
其中，imec首席执行官Luc Van den hove表示：“我谨代表imec欢迎苏姿丰博士加入这个聚集众多行业翘楚的荣誉殿堂。自2014年担任AMD...
台积电对未来做出展望：“工厂投产后，两座晶圆厂将成为全美最先进半导体技术生产地，预计带来4500个高科技就业机会，助力客户在高性能计算与人工智能领域持...
国博电子2023年营收达35亿，利润增长17%；2024年将加大产品研发力度
对于2024年业绩展望，国博电子在投资者关系活动记录表中明确指出，公司将于明年加大产品研发力度，充分利用化合物半导体技术优势，为公司在新一轮有源相控阵T...
日本熊本县、熊本大学及九州大学达成综合协议， 着眼于攻克半导体技术挑战， 加强研发和培养人才力度。此次聚首旨在满足熊本地块吸引的全球代工巨头——台积电及...
日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习
Rapidus从2023年开始与ibm、asml、imec等合作。三星电子今年的目标是向ibm和asml派遣100名职员，让他们学习先进的半导体技术。...
美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定
专利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投资基金所有。阿布扎比的主权投资者穆巴达拉集团（Mubadala Inve...
回顾大规模集成电路（LSI）的历史，英特尔在1971年推出的「Intel 4004」成为起点。当时的线宽为10微米左右，换算成纳米是1万纳米。从那时起，...
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