半导体工艺

半导体工艺晶圆片的制备过程

先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、2...

2024-04-15 标签：芯片制造硅片晶圆制造 63 0

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定...

2024-03-01 标签：芯片半导体封装半导体工艺 214 0

晶圆表面金属污染：半导体工艺中的隐形威胁

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一...

2024-02-23 标签：晶圆半导体工艺 430 0

详解硅的晶面及应用

研究人员利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性对其进行各向异性湿法腐蚀，从而制备出不同的结构，这是半导体工艺中常用的加工方法。

2024-01-11 标签：硅片金刚石单晶硅 5499 0

半导体工艺中的蚀刻工艺的选择性

刻蚀的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀，包含反应物接近、生成物离开的扩散效...

2023-12-11 标签：集成电路印刷电路蚀刻 319 0

半导体工艺极限，1nm如何实现？

英特尔则是认为可以使用一种GAA FET的最新形态——堆叠式CFET场效应管架构。这种架构的集成密度进一步提升，将n型和p型MOS元件堆叠在一起，可以堆...

2023-12-02 标签：英特尔台积电晶体管 770 0

浅谈芯片制程工序中片内&片间均匀性的定义和计算

均匀性是衡量工艺在晶圆上一致性的一个关键指标。比如薄膜沉积工序中薄膜的厚度；刻蚀工序中被刻蚀材料的宽度，角度等等，都可以考虑其均匀性。

2023-11-01 标签：晶圆光刻半导体工艺 784 0

晶圆键合的种类和应用

晶圆键合技术是将两片不同结构/不同材质的晶圆，通过一定的物理方式结合的技术。晶圆键合技术已经大量应用于半导体器件封装、材料及器件堆叠等多种半导体应用领域。

2023-10-24 标签：CMOS晶圆半导体器件 633 0

北方华创微电子装备有限公司“半导体设备及其晶舟”专利公布

具体来说，这种晶舟包括副晶舟支架，能够在批量半导体工艺处理达到预定进度时，以上下层叠的方式支撑多个晶圆，使其暂时离开主晶舟支架。当主晶舟支架旋转至特定角...

2024-04-19 标签：晶圆半导体工艺北方华创 34 0

北京北方华创微电子装备公司研发新型电源控制技术与装置、半导体

此项技术主要涉及到电源控制以及半导体工艺设备领域。具体而言，该专利包括如下步骤：首先，启动待控制电源；接着确定该待控制电源是作为上极电源还是下极电源工作...

2024-04-15 标签：电源半导体工艺北方华创 131 0

北方华创公开“刻蚀方法和半导体工艺设备”相关专利

该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别...

2023-12-06 标签：逻辑器件半导体工艺刻蚀 422 0

Chiplet，怎么连？

高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个...

2023-09-20 标签：云计算半导体工艺chiplet 405 0

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试服务

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试、验证和咨询服务，可有效缩短制造工艺和器件开发的时间，加速客户产品投入市场的进程周期。   工艺可靠性业务...

2023-07-23 标签：晶圆半导体工艺季丰电子 1446 0

TCAD基础知识介绍

TCAD就是Technology Computer Aided Design，指半导体工艺模拟以及器件模拟工具，世界上商用的TCAD工具有Silvaco...

2023-01-24 标签：套件TCAD半导体工艺 5605 0

半导体工艺小课堂(6)中 刻铝和去胶步骤

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2022-08-10 标签：半导体工艺 415 0