倒装芯片

倒装芯片封装凸点剪切力测试实例，推拉力测试机应用全解析！

最近，我们收到了一位来自半导体行业的客户的咨询，他们有一个关于倒装芯片封装凸点剪切力测试的需求，希望能够获得合适的测试设备。为了解决客户的测试需求，科准...

2024-04-08 标签：封装倒装芯片推拉力测试机 95 0

浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快...

2024-03-04 标签：芯片半导体封装 350 0

上海大学开发芯片键合新技术，提高Micro LED稳定性和可靠性

将LED缩小到微型尺寸后，将会带来制造和可靠性方面的影响，其关键难点包括将Micro LED像素阵列与操作显示器的硅控制电路集成。

2023-12-20 标签：显示器倒装芯片Micro LED 234 0

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

欢迎了解 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不...

2023-12-14 标签：封装倒装芯片晶片级 240 0

倒装芯片封装选择什么样的锡膏？

介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏？

2023-10-31 标签：封装倒装芯片 343 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-08-08 标签：半导体SoC芯片CMP 412 0

LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115...

2023-05-26 标签：led芯片倒装芯片 674 0

倒装芯片封装的挑战

正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。

2023-05-22 标签：倒装芯片UBMCTE 610 0

苹果Micro LED市场将如何布局

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正装芯片（Lateral）和倒装芯片（Flip）。

2023-05-08 标签：苹果倒装芯片Micro LED 257 0

全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯...

2021-05-20 标签：BGA封装倒装芯片SESUB 2532 0

丰田汽车在日本推出新款Mirai和雷克萨斯新款LS

本月，丰田汽车在日本市场推出丰田新款Mirai和雷克萨斯新款LS，新车配备Advanced Drive系统，该系统具备L2级自动驾驶技术。前者起售价格为...

2021-04-26 标签：VCSEL倒装芯片TOF 3475 0

K＆S在Flip Chip以及Mini LED等方面的进展

Mini LED尺寸约为100μm，是传统LED和微型LED之间的过渡技术，是传统LED背光的改进版本。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍...

2019-03-31 标签：半导体倒装芯片miniled 7689 0