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江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。
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2019-08-02 标签： 中科智芯 3714 0
江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司英文名称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd，简称CASMEIT。作为2018年江苏省级重大产业项目的中科智芯由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京中科微投资管理有限责任公司、无锡中科爱思开集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）、江苏天拓半导体科技有限公司、以及华进孵化的技术团队—徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）共同投资建立，后又增加浙江晶盛机电股份有限公司、徐州中科芯韵半导体产业投资基金，共七家股东，目前注册资金为13333.44万元。公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。
公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶（点） /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging， WLCSP）、扇出型封装 （Fanout Wafer Level Packaging， FOWLP）、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging， SiP）。
自公司成立以来实施的项目成熟程度很高，基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等，是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。
未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一。
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2019-08-02 标签：中科智芯 3714 0
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