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电子发烧友网>电子资料下载>电子论文>半导体技术论文>非接触IC卡模块封装技术

非接触IC卡模块封装技术

2009-12-15 | rar | 344 | 次下载 | 免费

资料介绍

非接触IC 卡模块封装技术
中电智能卡有限责任公司
1、简介
非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏,是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定
的连接方式组合在一起, 由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997 年开始研究非接触式IC 卡模块封装技术,多次得到国家科技部、信息产业部、北京市等上级部门的支持,攻克了多项关键技术和关键工艺难题,形成了非接触IC 模规模生产的能力,打破了非接触IC 卡模块产品和技术完全由外国公司垄断的局面。2003 年我公司承担国家第二代身份证换发项目,第二代身份证采用非接触IC 卡,其中非接触IC 卡模块由我公司研发和生产,我公司在引进设备的基础上,自主开发封装技术取得了显著的社会效益和经济效益。
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