3步搞定PCB设计checklist资料下载

No.1 资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）。 2. 确认PCB模板是最新的。 3. 确认模板的定位器件位置无误。 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确。 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。 6. 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。 No.2 布局后检查阶段 器件检查 1. 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致，一定要Update Symbols。 2. 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。 3. 元器件是否100% 放置。 4. 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。 5. Mark点是否足够且必要。 6. 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。 7. 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置。 8. 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。 9. 确认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)。 10. 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置。 11. 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。 12. 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装。 13. 手工焊点是否超过50个。 14. 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。 15. 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。