5G宏基站电源设计的一些建议详细说明

资料大小: 0.26 MB

所需积分: 0

下载次数:

用户评论: 0条评论,查看

上传日期: 2020-11-27

上 传 者: 发烧友他上传的所有资料

资料介绍

标签:5G(36222)PFC(479)电源设计(642)

5G时代的电源设计工程师来说,新拓扑结构和新材料是必须要熟悉的,因为碳化硅、氮化镓等新材料器件出来的时间并不长,每个厂商推出的器件特性都是不一样的,不像硅器件特性大家都比较熟悉。因此,程文涛建议电源设计工程师,尽早熟悉新材料器件、高频化设计,开拓设计思路,以适应未来的电源设计工作。对于宏基站,在一次电源和二次电源的优化方面,英飞凌的程文涛给出了一些建议。“在一次电源方面,我们看到一个很明显的趋势是要求高效率和高功率密度。现在电源的效率要达到97%,甚至98%的工作效率。”要达到这个效率目标,程文涛认为一是需要用到新的拓扑结构,他举例说,ACDC的拓扑结构将会从有桥PFC,逐渐过渡到无桥PFC,甚至图腾柱拓扑结构;二是必须采用新的材料,包括现在热门的碳化硅MOSFET和氮化镓MOSFET;三是高频化,高频化可以提高功率密度,减小尺寸;四是贴片封装更受欢迎,SMD封装成为了主流。

对5G时代的电源设计工程师来说,新拓扑结构和新材料是必须要熟悉的,因为碳化硅、氮化镓等新材料器件出来的时间并不长,每个厂商推出的器件特性都是不一样的,不像硅器件特性大家都比较熟悉。因此,程文涛建议电源设计工程师,尽早熟悉新材料器件、高频化设计,开拓设计思路,以适应未来的电源设计工作。对于宏基站,在一次电源和二次电源的优化方面,英飞凌的程文涛给出了一些建议。“在一次电源方面,我们看到一个很明显的趋势是要求高效率和高功率密度。现在电源的效率要达到97%,甚至98%的工作效率。”要达到这个效率目标,程文涛认为一是需要用到新的拓扑结构,他举例说,ACDC的拓扑结构将会从有桥PFC,逐渐过渡到无桥PFC,甚至图腾柱拓扑结构;二是必须采用新的材料,包括现在热门的碳化硅MOSFET和氮化镓MOSFET;三是高频化,高频化可以提高功率密度,减小尺寸;四是贴片封装更受欢迎,SMD封装成为了主流。对于二次电源部分,新的拓扑结构并不多,更主要的是使用新材料和高频化器件。

用户评论

查看全部 条评论

发表评论请先 , 还没有账号?免费注册

发表评论

用户评论
技术交流、我要发言! 发表评论可获取积分! 请遵守相关规定。
上传电子资料