FPGA的组成结构详细资料说明

　　FPGA 器件结构

　　1、可编程逻辑门阵列，由最小单元 LE 组成。

　　2、可编程输入输出单元 IOE。

　　3、嵌入式 RAM 块，为 M4K 块，每个的存储量为 4K，掉电丢失。

　　4、布线网络。

　　5、PLL 锁相环，EP4CE6E22C8N 最大的倍频至 250MHz，这也是该芯片的最大工作频率。

　　1、基于 SRAM 结构的 FPGA

　　目前最大的两个 FPGA 厂商 Altera 公司和 Xilinx 公司的 FPGA 产品都是基于 SRAM 工艺来实现的。这种工艺的优点是可以用较低的成本来实现较高的密度和较高的性能;缺点是掉电后 SRAM 会失去所有配置，导致每次上电都需要重新加载。重新加载需要外部的器件来实现，不仅增加了整个系统的成本，而且引入了不稳定因素。加载过程容易受外界干扰而导致加载失败，也容易受“监听”而破解加载文件的比特流。虽然基于 SRAM 结构的 FPGA 存在这些缺点，但是由于其实现成本低，被广泛应用在各个领域，尤其是民用产品方面。

　　2、基于反熔丝结构的 FPGA

　　目前 FPGA 厂商 Actel 公司的 FPGA 产品都是基于反熔丝结构的工艺来实现的，这种结构的 FPGA 只能编程一次，编程后和 ASIC 一样成为了固定逻辑器件。QuickLogic 公司也有类似的 FPGA 器件，主要面向军品级应用市场。这样的 FPGA 失去了反复可编程的灵活性，但是大大提高了系统的稳定性，这种结构的 FPGA 比较适合应用在环境苛刻的场合，如高振动、强电磁辐射等航空航天领域。同时，系统的保密性也得到了提高。这类 FPGA 因为上电后不需要从外部加载配置，所以上电后可以很快进入工作状态，即“瞬间上电”技术，这个特性可以满足一些对上电时间要求苛刻的系统。由于是固定逻辑，这种器件的功耗和体积也要低于 SRAM 结构的 FPGA。