计算机设计集成电路的成本你知道是多少吗

在如今竞争力日益激烈的计算机市场上，标准零件（磁盘、Flash、DRAM等）在系统成本中所占的份额越来越高，集成电路成本已经成为计算机成本差异的主要因素，在产量大、价格敏感的市场中尤为如此。事实上，由于个人移动设备对整片SOC的依赖程度越来越高，所以集成电路的成本成为个人移动设备的主体部分。因此，计算机设计者必须了解芯片的成本，才能理解当前计算机的成本。尽管集成电路的成本呈指数趋势下降，但最基本的硅制造工艺并没有太大变化，仍然需要对晶圆（wafer）进行测试，切割成晶片（die）进行封装。因此一个已封装集成电路的成本为：想要学习如何预测一个晶圆上面的良品芯片的数目，需要首先了解一个晶圆上可以放多少个晶片，然后了解如何预测正常工作晶片的占比。知道了这些数据后，预测成本就比较简单了，如下式所示：上式第一项中的最重要特征是它对晶片尺寸非常敏感。如下三个图分别为IntelSkylakemicroprocessordie示意图、Thecomponentsofthemicroprocessordie示意图和一个200mmdiameterwaferofRISC-Vdies的示意图。