蓝牙通用无线单芯片电路的PDF文件说明

2512858 2020-12-22 | pdf | 0.07 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

　　提到蓝牙二字，最先想到的是蓝牙耳机与蓝牙模块。蓝牙模块从芯片方案到蓝牙协议、通信距离、工作频率、功能特点等各不相同。且对于实现蓝牙成本，争论最大的问题是生产工艺与元件的需求量。大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片方案，其中基带 DSP 微控制器单元用 CMOS 技术生产，HF 功能需要的模块用双极技术生产。这个方案无疑简化了芯片设计，但它有许多缺点，特别是涉及所需要的元件数量及印制电路板上所需空间位置和系统集成的问题，所有这些问题直接造成实现成本较高。

　　每个芯片包含基带 DSP，高频部分和全集成单元的多用途 16bitAISC 处理器。这种受到保护的“芯片中的高频“体系结构有明显的优点，并远远超过减少分立元件数量的的优点。

　　它的技术和经济优点主要有四方面：

　　①电压控制振荡器;

　　②中频接收机;

　　③天线和发射机 / 接收机之间的高频前端;

　　④集成和生产

　　1、电压控制振荡器（vCO）方面的优点在蓝牙单芯片方案中合成器完全与所有 Vco 元件集成在一起，包括谐振器﹑电容器。这些模块在生产过程中不需要外部微调。自检功能在芯片每次“高速运转”时可进行模拟校准，微调及匹配程序等例行工作。而在安装期间调整工作是不必要的。由运行引起的漂移自动产生相应的参数变量，所以可以保证蓝牙高质量的连接。