手机RF模块为什么朝着集成模块方向发展

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上传日期: 2020-09-11

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资料介绍

标签:无线电(990)RF(1818)CMOS(3345)

  在竞争非常激烈的移动电话业务中,制造商不断地面临在越来越短的时间内推出具有更多功能的时髦外形设计的压力。一些产品设计工程师正在寻找高集成度的无线电器件以应对当今充满挑战性的市场需求。集成的定义是“合并为一个整体的行为或实例”。听起来很简单,但是集成不应该是用强力胶或单凭意志力将不可能一起工作的东西结合起来的托词。真正的集成能带来更多特点!真正的集成能为手机制造商提供简洁的技术方案,其带来的好处远远超过印制电路板再生;如果使用先进技术正确构建高度集成的 RF 模块方案就能降低工程师的工作量并且缩短设计周期,与此同时提高无线电性能。由于不断地面临尺寸、功能和面市时间的压力,手机制造商在手机设计中正在朝着集成模块方向发展。

  尺寸问题

  最初的 Motorola“砖块”手机具有 8.3 x 4.5 x 19.5 cm 超大尺寸并且重达 670 克。在 2006 年5 月 Portelligent 为 EE Times 撰写的回顾性的拆解文章中,RF 器件(包括功率放大器和双工滤波器)据估计是当今同等产品的重量和体积的 100 倍。自从第一部移动电话起,RF 制造商已经在致力于减小器件的封装尺寸的同时提高性能。CMOS 工艺的演进使手机制造商能在今天的手机中包括甚至比计算机还多的处理能力。而且,随之而来的是蓝牙、照相机、FM 收音机、GPS、MP3 播放器、email 多媒体和网络浏览器、大显示屏、全文本键盘、 WiFi、甚至 TV 接收机和视频功能等内置的附加功能。为了支持这些功能需要,即承载不断增加的数据吞吐量负担,多模式/多频段无线电在手机中越来越普遍,这进一步加剧了本已紧凑的结构。这种高速发展变得可怕起来,但是所有这些功能在争夺印制电路板面积的同时外形设计的尺寸还在降低。手机制造商也在寻求任何可能性——在提供丰富功能的前提下控制器件的尺寸。一种节省空间的方法是集成 RF 前端器件。不再使用 3 颗分立器件(例如 PA、双工器和收发器),手机制造商转向具有原分立器件的功能性的高度集成模块。这些模块不仅要降低尺寸,还要保持较高性能水平。当今高抛计数开关(high throw count switches)技术意味着不仅能提供较小的封装尺寸还能服务来自同一天线的多个无线频段,从而整体尺寸又降低一个数量级。

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