车载小型晶振的介绍和产品规格说明

　　村田制作所1995年就已经推出了车载用陶瓷振荡子CERALOCK？CSTCC系列，又在2000年推出了小型的CAN（控制器区域网络）所需的对应窄频率公差的CSTCR、CSTCE系列，被安装于全世界的车载电子设备中。之后推出的高精度的晶振（HCR？），不断满足各种各样对时钟的需求。本文从车载LAN的动向，以及对所使用计时装置的性能需求着眼，介绍村田在时钟产品方面所作的努力。

　　车载LAN 的技术动向

　　现在的车载ECU间的通信中最常用的CAN是经ISO11898和ISO11519-2认证的通信规格，最大通信速度可达1Mbps.这里所使用的时钟设备的精度是由可达到ECU间的通信标准的配备条件来决定的，一般来说±3，000ppm精度的话是不会产生使用上的问题。另外，FlexRay通信速度最大可提高到10Mbps，并且还能实现X-by-Wire的实时控制，是一种可用于转向和刹车、悬挂等控制中的通信方式。和CAN相比的话由于其通信速度加快了，所以要求精度必须在±500ppm以内。作为最近的热门话题，车载Ethernet的讨论正在进行中。Ethernet是一种通过IEEE802.3标准化的通信方式，主要在OA设备等中被运用于100BASE-T等。将其导入汽车LAN，可应用于情报系统、相机的图像信号传输等。这里的通信用时钟设备也起着重要作用，需要数百ppm的精度。像这样通过CAN来普及的车载LAN需要大容量高精度的通信，与此同时时钟设备也需要高精度。车载用时钟设备的技术动向车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件中： · 广范围的动作温度（-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃） · AEC-Q200所代表的高信赖性 · 零缺陷等品质面的高要求村田制作所已将满足这些要求的车载用晶振（HCR？）产品化。HCR？是以CERALOCK？的包装为基本构造，在内部安装了晶片的新产品，满足了CERALOCK？所达不到的高频率、高精度的要求。

　　主要特征是：

　　· 彻底防止灰尘颗粒的制造工艺 · 焊接裂纹耐性提高的产品设计

　　· 实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸

　　晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。我公司从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了独有的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的最优设计，达到热冲击在3000周期时裂纹进展率也能控制在50%以下。包装采用的是CERALOCK？常年实践下来的独特的非密封包装“cap chip”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以最大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的晶片，在实现低 ESR的同时，兼备高经济性。