5G无线网络对高功率高水平的功能和设备集成的要求

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上传日期: 2020-07-29

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资料介绍

标签:5G(27265)无线通信(1868)半导体(8988)

在半导体层面上,硅基氮化镓的主流商业化开启了提高射频功率密度、节省空问和提高能效的大门,其批量生产水平的成本结构非常低,与 LDMOS相当,远低于碳化硅基氮化镓。与此同时,对于高功率射频应用,氮化镓的用例已经扩展到分立晶体管以外。随着氮化镓向商用4GLTE无线基础设施的扩展,逐渐实现了規模经济,为氮化镓顺利进入MMIC市场提供了有力支持,从而帮助系统设计人员实现更高水平的功能和设备集成,满足新一代5G系统的需求。

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