元器件封装制作规范

　一。封装制作步骤：
　　1.视图
　　按照规格书上的顶视图（top view）制作封装。
　　并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。
　　2.添加pin
　　按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中。
　　注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
　　3. pin的分布
　　按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
　　摆放时可通过调整网格数值来控制。
　　4. PAD的尺寸
　　核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：
　　l BGA器件：PAD间距0.5mm.
　　PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘。
　　l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作。
　　l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
　　对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）
　　5.检查pad的相对位置
　　再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。
　　6. COMPONENT BODY OUTLINE
　　
　　在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon.（最好按照器件的实际形状来画）
　　然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——》Component Body Outline
　　7. PLACEMENT OUTLINE
　　
　　在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon.
　　然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——》Component PlacementOutline.
　　PLACE层的制作规范：
　　大于0603的器件：
　　Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
　　小于0603的器件：
　　Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
　　BGA类型的器件：
　　component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
　　注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：