3D封装及其最新研究_展

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上传日期: 2015-03-13

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标签:3D封装(7)芯片(948)
介绍了 3D 封装的主要形式和分类。将实现 3D 互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等, 并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等, 重点阐述了 3D 互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究, 指出 3D 封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题, 提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系, 同时指出对穿透硅通孔 ( T SV ) 互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。

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