资料介绍
本文前面衔接《浅谈12吋晶圆集成电路芯片制程(工艺与工序)前端FEOL之二》
8 )多层金属互联与铜双大马士革工艺
8.1 局部互联二氧化硅介质制作:用LPCVD淀积一层氮化硅作为阻挡层(保护有源区使之与硼磷硅玻璃淀积层隔离)。
8.2 LPCVD淀积二氧化硅同时轻掺杂硼和磷,形成硼磷硅玻璃。(掺磷防止钠离子等可动电荷沾污,掺硼是玻璃层在较低温度具有流动性增加平坦性)之后再淀积不掺杂的二氧化硅。之后RTP使玻璃层更平坦。
化学机械抛光CMP之后,氧化层保留0.8μm.
工艺过程流到这里陆续经过氧化层生长、淀积多层薄膜、光刻刻蚀等,晶圆表面出现大量高低不平的“地形”,而光刻机的景深有限,形成高分辨率精细线条受到威胁。此外金属布线在台阶处会变薄甚至断裂。导致失效或可靠性低。为此晶圆要在图26之后面进行CMP平坦化加工。接下来光刻确定第一层金属布线与下层在硅衬底上制作的器件电极(源、栅、漏、接地、电源等)处接触孔位置(窗口)
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