IC生产流程与测试系统的详细资料说明

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上传日期: 2019-03-14

上 传 者: 易水寒他上传的所有资料

资料介绍

标签:单晶硅(50)封装(1324)IC(1719)

本文档的主要内容详细介绍的是IC生产流程与测试系统的详细资料说明。

  IC 生产流程简介

  你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗?本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。你知道吗?制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说,它一般分为两大部分:前道工序(front-end production)和后道工序(back-end producTIon)

  [1] 前道工序

  该过程包括:

  (1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

  (2) 在wafer 上制造各种IC 元件。

  (3) 测试wafer 上的IC 芯片

  [2] 后道工序

  该过程包括:

  (1) 对wafer 划片(进行切割)

  (2) 对IC 芯片进行封装和测试

  在制造过程中有数道测试步骤。其中,在前道工序中对IC 进行的测试,我们把它叫做wafer 测试。在后道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试,我们称之为封装测试。在有些情况下,wafer 测试也被放在后道工序中,但在本文里,我们把wafer 测试归为前道测试。

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