关于dsPIC30F下的SMPS闪存编程规范

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标签:闪存(493)dsp(4477)

  本文档定义了 dsPIC30F 开关电源 (Switched Mode

  Power Supply,SMPS)和数字电源转换系列数字信号

  控制器 (Digital Signal Controller, DSC)器件的编程

  规范。本编程规范仅供使用第三方工具对 dsPIC30F

  SMPS 器件进行编程的开发人员使用。使用 dsPIC30F

  SMPS 器件的客户应该采用支持器件编程的开发工具。

  本文档包括下列器件的编程规范:

  • dsPIC30F1010

  • dsPIC30F2020

  • dsPIC30F2023

  dsPIC30F SMPS系列通过将32位串行密钥序列在时钟

  控制下移入 PGD 引脚来进入编程模式,这一点与

  dsPIC33F 系列类似。而且,它们的编程操作方式也与

  其他 dsPIC30F 器件类似。

  dsPIC30F SMPS 系列不包含数据 EEPROM。

  2.0 dsPIC30F SMPS 的编程概述

  dsPIC30F SMPS系列DSC包含一块用于简化器件编程

  的片上存储区域。这部分存储区用于存储编程执行程

  序,编程执行程序使得能够以比传统方法更快的速度对

  dsPIC30F SMPS 器件编程。 一旦外部编程器 (如

  Microchip 的 MPLAB® ICD 2 或 PRO MATE® II)将编

  程执行程序存储到该存储区,编程执行程序就能与外部

  编程器配合工作来对器件高效编程。

  编程器和编程执行程序存在一种主从关系,其中编程器

  是主编程设备,而编程执行程序则处于从动地位,如图

  2-1 所示。

  可使用两种不同的方法对用户系统中的芯片编程。一种

  方法是使用增强型在线串行编程(In-Circuit Serial

  ProgrammingTM, ICSPTM)协议,并使用编程执行程

  序。另一种方法是仅使用在线串行编程(ICSP)协议,

  不使用编程执行程序。

  增强型 ICSP 协议采用速度更快的高电压编程法,这个

  编程方法利用了编程执行程序。编程执行程序通过一个

  小的命令集提供擦除、编程和校验芯片所必需的所有功

  能。该命令集使得编程器对 dsPIC30F 器件的编程无须

  处理芯片的低级编程协议。

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