资料介绍
1)热压焊
热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如铝)发生塑性形变,同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外,两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass,COG)。
2)超声焊
超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩而产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下,带动铝丝在被焊区的金属化层如(铝膜)表面迅速摩擦,使铝丝和铝膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。其主要焊接材料为铝线,焊头一般为楔形。
3)金丝球焊
金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点),无方向性焊接速度可高达1 5点/秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊,主要键合材料为金线,焊头为球形,故也称球焊
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