智能硬件相关技术大盘点

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上传日期: 2015-05-07

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  智能硬件相关技术大盘点

  国产新一代龙芯处理器与Core i7同场竞技

  国产龙芯处理器发展情况时曾提到,虽然目前龙芯销售的成品芯片在性能、功耗等各方面都不尽人意,但是下一代核心将有非常明显的进步,一举接近国际一流水平。龙芯现有的两个桌面型号分别是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500,其内核是2006年定型的GS464微架构。如今老旧的 GS464核心已经不堪重任,各项性能指标与当前国际主流CPU差距较大,无法适应竞争激烈的芯片市场。为了追上国际一流水平,中科院计算所于2012年开始研制新一代龙芯架构GS464E。2014年底使用GS464E核心的首款芯片3A-1500流片,预计今年年底成品面世。

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