资料介绍
对于Flyback拓扑结构的诠释......
Flyback的五个最
●应用最多的变换器
生产数量、人均拥有量、总用电容量?
●性能最差的变换器
能效、电磁兼容性
●工况最差的变换器
硬开关、电压应力、电流应力、磁利用率、EMC应力
●任务最重的变换器
安规隔离、宽电压应用、PFC应用,待机
●最简单的变换器
还有比它更简单的隔离变换器?集成度越来越高、元件越来越少,做出来很容易,做好呢?
什么叫好?
●比别人做的好
●没有比这个更好
●为什么我做的总没别人做的好
●为什么有那么几个人做出来的反激就是明显比别人好
●我手上这个还能不能更好
●如果能证明这个不可能更好,那就是最好
开关电源很多指标
●效率、成本、安全、电磁兼容性、待机、能效、可靠性、稳定性、保护、体积(功率密度)、超薄、精度、纹波、电压调整率、负载调整率、交叉调整率、温度、寿命、功率因数、总谐波。。。
好不好,看效率
●效率做起来,才谈得上其他的
●先做好效率,再说其余
●牺牲效率的设计不是好设计
●效率是一点一点抠出来的
●对效率的追求,永远是值得的
●多花点时间优化效率,就是效率
效率能做到多高呢?
●很多人以88%为标准,几年前的标准
●估计现在能批量出货的应该在90%以上,才有竞争力
●有的人轻易就能做到91、92%以上去
●还有个别人,一不小心就做到93%以上去,所谓高手
定一个设计标杆:整机效率94%
●觉得太高?那就93%,不能再低
●这是一个在特定情况下可以实现的整机效率
●这是一个难以实现的整机效率。
●即使没能实现,我们也应该知道自己的差距
●即使没能实现,我们也应该知道为什么没能实现,是哪些因素导致的
什么在影响反激的效率?
漏感
●漏感问题是反激变换器的基本问题。漏感是硬伤。要实现高效率,控制漏感是重头戏。先做好漏感,再说其余。
●漏感有多大?意味着能量传递损失多大,变换器效率损失有多大,钳位电路热损耗有多大。这都是额外的,其他变换器没有的。
较大的峰值电流 Ipk
●反激的峰值电流较之其他拓扑更大,原因是其储能/释能这种间歇工作模式决定的,占空比较小。
●临界模式、断续模式、PFC控制、宽电压应用更加剧了峰值电流应力。
●峰值电流决定一个反激变压器的磁应力,导致磁利用率较低。
●峰值电流还与开关(以及副边二极管)导通损耗直接相对应。
较高的原边电压应力
●反激的原边电压应力较之其他拓扑更大,原因是反射电压、漏感尖峰电压叠加在输入电压上,导致开关电压应力为输入电压的1.5~2倍。
●这导致:
a)硬开关动作的损耗剧增(因各种寄生电容导致的损耗增加2~4倍)
b)开关内寄生二极管反向恢复电流激增(导致关断损耗激增)。
c)必须使用耐压高出1.5~2倍的开关,其饱和压降大幅度提高,导通损耗剧增。
更高的副边二极管电压应力
●反激的副边二极管电压应力更是增加得离谱,按市电AC/DC变换的典型参数,这个电压应力更是高到了其输出电压的3到5倍,还可能有可观的尖峰电压叠加。
●这导致:
a)二极管翻转动作的损耗剧增(因各种寄生电容导致的损耗增加10~30倍)
b)二极管反向恢复电流激增(不要相信此处没有反向恢复的说法)
c)必须使用耐压高出输出电压几倍的二极管,其饱和压降大幅度提高,导通损耗剧增
拓扑环境层面的设计考虑
高效率的反激设计应该比一般设计更注意仔细追究拓扑应用环境,这是因为对效率的极限追求也是对其应用环境的极限追求,要让电路工作处于最明确、最舒适、最能扬长避短、最能发挥到极限的环境。
1、选择一个较软的拓扑控制模式。准谐振(QR)模式是首选,而CCM、CRM模式可能效率较低。其他诸如谐振模式、无损钳位模式、Sepic模式等,由于技术尚不成熟一般不予考虑。
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