DB301S单相表面贴装桥整流器的详细数据手册资料概述
资料介绍
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本文档的主要内容详细介绍的是DB301S单相表面贴装桥整流器的数据手册资料概述
特点
玻璃钝化芯片结
低正向压降
高浪涌过载额定值为50安培峰
理想的印刷电路板
高温焊接保证:260°C持续10秒
反向电压:50至1000伏特
正向电流:3安培
本文档的主要内容详细介绍的是DB301S单相表面贴装桥整流器的数据手册资料概述
特点
玻璃钝化芯片结
低正向压降
高浪涌过载额定值为50安培峰
理想的印刷电路板
高温焊接保证:260°C持续10秒
反向电压:50至1000伏特
正向电流:3安培
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