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电子发烧友网>电子资料下载>电源技术>小型化与模块技术

小型化与模块技术

2017-05-31 | rar | 0.13 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  小型化与模块技术

  有一种看法,即使用无线模块可以帮助产品迅速推向市场,并放宽资格的过程,但它的代价是一个更大的尺寸。

  现代材料和设计现在可以帮助无线系统的小型化,优化天线的设计和匹配的无线电元件。即使有额外的大小的处罚,使用模块可以帮助隔离的噪声敏感的设计元素,提高系统的整体性能。最后,这可能会导致更小的设计,因为它消除了需要隔离的无线电前端,它可以占用空间或需要更多的层印刷电路板,以提供隔离。虽然使设计更小,这可能是显着更昂贵。

  在某些情况下使用模块可能不会产生大小惩罚。事实上,将关键组件集成到模块本身的基板上可以减少足迹,在无线系统的小型化中提供更多的好处。

  对于某些应用,如智能卡,模块是必不可少的,但即使在这里也有创新的小型化。例如,英飞凌已开发模块”“线圈(COM)封装技术,它认为可以彻底改变和双接口的无线智能卡的设计制造

  小型化与模块技术

  The technology simplifies and improves manufacturing of electronic identification cards (eID), electronic drivers’ licenses or health insurance cards with a contactless interface. These Dual-Interface cards build a bridge between contact-based card applications primarily used today and the emerging wireless mobile solutions. According to the latest estimates of market research firm IHS, the number of Dual-Interface cards for government and healthcare will grow between 2013 and 2019 by twenty-two percent per year compared to an increase of fourteen percent for purely contactless cards.

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