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| 软件名称 |
AVX 多层陶瓷电容 FLEXITERMTM:预防电容破裂失效指南 |
| 运行环境 |
Win9X/Win2000/WinXP/Win2003/ |
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| 整理时间 |
2008-7-17 10:18:04 |
| 软件星级 |
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| 软件语言 |
简体中文 |
| 软件类型 |
国产软件 |
| 授权方式 |
共享软件 |
| 软件大小 |
216 KB |
| 相关连接 |
csb23@126.com 官方主页 没有预览图片
[收 藏] |
| 下载统计 |
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| 解压密码 |
www.elecfans.com |
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 软件简介 |
MLCC 电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。 当元器件焊接到电路板
后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会
导致失效。
这篇文章阐述了 AVX 公司 FlexiTermTM 产品的主要好处和特性，一个软的终端系统通
过减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。
破裂问题
正如电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及
低成本被普遍应用于电路设计。即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的
过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。因为这个原因，破裂成为贴装到电路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致 MLCC 元件的破裂。这种弯
曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。最坏的情形，一个低阻值的电
阻破裂失效会导致极高的温度， 当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区
域将会造成毁灭性的破坏。
很典型的，板子的弯曲会导致陶瓷电容焊接到印刷电路板的部分产生裂痕，并且裂痕会
继续扩大至陶瓷电容焊接部分高度的一半。如图 1所示
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