【2017中国IoT大会资料分享】创新的模拟芯片设计与智慧物联未

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上传日期: 2017-12-26

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资料介绍

标签:IOT(360)模拟芯片(182)
模拟芯片的创新驱动力主要来自于以下四方面: 终端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均与模拟IC设计技术高度相关; 软件定义物理层、网络层、前端物理智能等都需要创新的模拟/射频IC技术的支撑; 各种深度定制的传感器创造了数据入口,而传感器的设计以模拟芯片为主要技术基因; 以模拟芯片技术为核心特质的“前端物理智能”是IoT时代“商业连接”的主要发起者。

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