资料介绍
半导体芯片封装导线架脱层之研究
Study on Delamination of Bottom Paddles of
Lead Frames for Semiconductor Packaging
本研究主要针对铜导线架晶座底层(Bottom paddle)与胶饼(Epoxy
molding compound , EMC)间所产生的脱层(Delamination)现象作研究。将
实验分为两组,一组为只经历黏晶粒与烘烤制程(Die attachment and
epoxy curing);另一组为仅经焊线制程(Wire bonding),而后进行封装
(Molding)及封装后烘烤(Post molding cure, PMC)等后续一连串制程;最
后藉由扫描式超音波显微镜(C-Mode Scanning Acoustic Microscope,
C-SAM)及电子扫描显微镜(Scanning Electron Microscopy, SEM)等仪
器,来辅助判断是否会发生导线架底座与胶饼间的脱层现象。而结果显
示:
1.黏晶粒与烘烤制程比较于仅有焊线制程,较易有发生导线架晶
座底层脱层的危机。
2.可得较佳的烘烤制程参数,其温度范围约在160 至 190°C 间,
如果在低于160 或高于190°C,将可能会发生脱层现象。
3.烤箱中有或无氮气的充填,对银胶的固化有绝对的影响,但不
一定会产生导线架晶座底层的脱层。
依现行导线架的IC 封装模式制程中,脱层在IC 封装中是一种重大
的质量异常现象,且对产品本身的可靠性(Reliability)有绝对关键因素。
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