手机方案构成手机平台现状手机平台商规划手机技术展望
硬件构成–基带部分(BASEBAND)数字基带芯片和模拟基带芯片单基带芯片和电源管理芯片–射频部分(RF)射频处理器(TRANSCEIVER)射频功放(PA)–其它和弦芯片(YAMAHA,OKI,etc.)数码相机芯片MP3芯片MPEG4芯片
软件部分–系统软件–协议软件L1,L2,L3–驱动程序–人机界面框架(MMI Framework)基于状态机(State Machine)基于窗口(Window)–应用软件(MMI Applications)MP3播放器,MPEG4播放器WAP浏览器JAVA