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本文描述了为实施球栅阵列（BGA）和密节距球删阵列（FBGA）技术在设计和组装方面的挑战。阐述了在向无铅组装工艺转化过程中，球栅阵列（BGA）和密节距球栅阵列（FBGA）对当前技术和元器件类型的影响。本文所涵盖信息主要集中在与球栅阵列（BGA）相关的关键检验、维修以及可靠性问题上。“BGA”此词通篇表示任何类型及形式的球状/柱状/凸点/插针型栅格阵列封装。
⽬的 本文主要目标人群为管理人员、设计工程师、工艺工程师，以及负责电子组装、检验和维修的技术人员和作业人员。本标准目的是要为正在使用或正考虑使用BGA的用户和将标准锡／铅再流焊转化为无铅材料工艺的公司提供实用的信息。
意图 本标准尽管不是一份完整的解决方案，但它识别了影响高可靠性组装工艺的许多特性。在许多应用中，评估组装方法和材料之间的变化，其目的是要强调它与最终产品质量和可靠性有关的显著性差异。用于合同协议中的 BGA组件的接受/拒收标准，见J-STD-001和IPCA-610。与其它类型元器件一样，实施BGA组装工艺的另一挑战在于需要满足某些环境有害物质的法规指令。为了在电子组件中消除这些有害物质，元器件制造商需要重新考虑封装用材料、元器件镀层用材料以及组装连接工艺用的金属合金材料。
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