Spartan-7 FPGA的详细白皮书资料说明

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上传日期: 2019-02-25

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资料介绍

标签:Spartan(28)adas(794)寄存器(1227)fpga(8279)

  Spartan-7 FPGA 将高性能 28nm 可编程架构与低成本小尺寸封装完美结合在一起,同时满足高性能与小型 PCB 尺寸需求。

  Spartan-7 系列器件的主要优势包括:

  • 采用 28HPL (High performance/low power 高性能低功耗) 工艺,具有最高单位功耗性能比

  • 28nm 架构扩展,可实现设计复用

  • Vivado® Design Suite 可实现简单的低成本设计输入与验证上述优势使得 Spartar-7 FPGA 系列可以低功耗、低总成本为设计人员提供了必要资源,可满足低成本应用的要求。

  赛灵思 Spartan FPGA 系列自 1998 年问世以来就一直是业界领先的成本优化型 FPGA 产品系列。该系列包含数代成本优化型小尺寸器件,旨在实现桥接、交换、控制、处理、接口等功能。但为了满足当今低成本应用(诸如工业物联网 (I-IoT)、高级驾驶员辅助系统 (ADAS)/ 驾驶员感知系统以及新一代通信系统等)的性能和功能要求,单单逻辑远不能满足其需求。为应对日益提高的功能和小尺寸要求,Spartan-7 系列致力于在小面积封装中提供成本优化的高性能可编程逻辑。

  赛灵思在开发7 系列(Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7)器件过程中与台积公司 (TSMC) 通力合作,共同开发出了 28nm HPL 工艺。高介电层金属闸 (HKMG) 工艺提供了高性能与低功耗的最佳组合,能帮助打造出满足不同市场需求的不同产品系列。Spartan-7 FPGA 采用与成熟的 7 系列相同的 28HPL 工艺,以及众多底层架构元件,从而使其成为结构紧凑的成本优化型 FPGA 系列器件。该产品系列具备很高的逻辑和 I/O 性能,功耗也得到严格控制,可采用很小的封装,而且价格低廉。得益于工艺的灵活性,该器件可在两种不同内核电压下工作,使用户能够在最高性能与最低功耗之间权衡。与竞争对手的FPGA 使用的 28LP (Low Power 低功耗) 工艺相比,28HPL 工艺具有足够宽的工作窗口,使器件能实现更好的性能/ 功耗指标,即以更低功耗实现更高性能。见图 1。

  逻辑结构是所有 FPGA 架构的核心。逻辑单元是器件容量与功能的统一测量标准,设计人员要想理解用器件能做什么事情,还需要深入了解一下其中的构建模块。Spartan-7 FPGA 采用一个包含 Slice 的可配置逻辑块 (CLB) ;Slice 由查找表 (LUT)、进位链和寄存器构成。这些 Slice 经过配置可以执行逻辑功能、算数功能、存储器功能以及移位寄存器功能。

  随着 Spartan-7 FPGA 产品的更新换代,CLB 中的资源数量也在发展演变,以便不断以合适的成本提供最佳功能。例如,第一代 Spartan 器件(于上世纪 90 年代末推出)中的 CLB 包含一个 3 输入 LUT、两个 4输入 LUT 和两个寄存器。与 Spartan-7 FPGA 的 CLB 中的八个 6 输入 LUT 和十六个寄存器相比,不难看出器件功能的进步。见图 2。

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