内圆切片机设计

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上传日期: 2021-04-10

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资料介绍

标签:切片机(2)IC(3259)

为了提高IC生产线的生产效率,降低生产成本,IC生产线所需硅圆片直径不断增大。为了满足硅圆片加工的需要,硅片切割设备一方面向大片径化方向发展,另一方面向高精度、高自动化及高智能化方向发展。

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